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    SK海力士 :芯片内部的互连技术

    SK海力士 :芯片内部的互连技术

    摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...

    2023-09-18 标签:芯片摩尔定律封装晶体管SK海力士chiplet 296

    新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

    新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协...

    2023-09-14 标签:芯片新思科技工艺流程三星 185

    光刻机巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己

    光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道,“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...

    2023-09-08 标签:华为光刻机ASML 5889

    联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”

    MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片。...

    2023-09-08 标签:联发科台积电Mediatek3nm天玑 753

    华为芯片9000是哪国生产的

    华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的,是由华为公司自主研发设计,并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说,麒麟9000芯片是中国制造的,但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...

    2023-09-01 标签:处理器华为5纳米麒麟90009000芯片 15142

    英伟达再度追加扩产硅中介层产能

    ? 英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,近日再度追加扩产幅度逾二倍,硅中介层的月产能将由目前的3 k...

    2023-08-28 标签:联电封装技术英伟达AI芯片 381

    英特尔先进封装全球布局 在马来西亚将有六座工厂

    ? 先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术,英特尔(Intel)最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布,采用英特尔最先进3D IC封装技术「Foveros」,透过堆叠的封装方式,增进芯片效能。英特...

    2023-08-28 标签:英特尔半导体存储器晶圆封装 1092

    传统封装和先进封装的区别在哪

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    ? 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导...

    2023-08-28 标签:芯片3D封装QFP半导体器件 422

    IC封测中的芯片封装技术

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    ? 提起芯片,大家应该都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成电路)作为一项高科技产业,是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装...

    2023-08-25 标签:芯片集成电路封装技术IC封测 437

    基于pcba混合装配过程

    现今的pcba加工中,我们之所以宣传混合组装服务,是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始,作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外,我们还利用了...

    2023-08-25 标签:元器件smtPCBA 247

    瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

    瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

    瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书,而且通过了新能源行业头部企业的导...

    2023-08-21 标签:电阻MOSFET晶圆碳化硅瞻芯电子 450

    兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者

    ? 芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载...

    2023-08-16 标签:元器件封装电子电路兴森科技 570

    广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会

    ? ?? 成品率(又称良率,即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例)对于集成电路企业来说,是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂,产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力,...

    2023-08-16 标签:芯片半导体eda自动化广立微电子 448

    长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务

    8月15日,长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗...

    2023-08-16 标签:电动汽车自动驾驶半导体封测长电科技 712

    科思创在上海扩大相关产能 满足亚太市场对弹性体材料日益增长需求

    该工厂于去年在科思创上海一体化基地内开工建设,这是公司近年来全球范围内一系列弹性体原材料投资项目之一。此前,科思创已在泰国和西班牙扩大了相关产能。 ? ? ? 新上海工厂旨在满...

    2023-08-09 标签:材料终端可再生能源科思创 405

    今日看点丨美企正减少对中国供应商依赖 前5月从中国进口年减24%;刚传复工复

    1. 外媒:美企正减少对中国供应商依赖 前5 月从中国进口年减24% ? 据外媒报道,美国企业正在加快努力减少对中国供应商的依赖,根据美国人口普查局的数据,今年前五个月,美国从中国的进...

    2023-08-08 标签:爱驰汽车 457

    华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO

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    华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍,华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...

    2023-08-07 标签:MOSFETIGBTipo华虹半导体科创板 491

    华虹半导体正式登陆A股科创板 满足新兴应用领域的旺盛需求

    ? 2023年8月7日,华虹半导体有限公司(股票简称:华虹公司,股票代码:688347.SH,下文简称“华虹半导体”)正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。上海市国有资产监督管理委...

    2023-08-07 标签:集成电路工艺华虹半导体 424

    机器视觉检测技术发展前景

    在现代工业制造领域中,对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求,航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中,绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...

    2023-08-07 标签:机器视觉自动化检测技术工业制造 302

    专用域架构的特性有哪些

    半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性,即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍,但是在过去几年中,晶体管的扩展速度明显放缓...

    2023-08-07 标签:芯片半导体晶圆DSA云服务 348

    cpo结构解析大全

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    三、复合中介层(interposer) A.?通用的CPO结构 通用的CPO结构分为三种类型:MCM、有机中介层和无机中介层,它们在ASIC与OE的电气互连方面各不相同(图3)。在MCM型的CPO中,ASIC和OE集成在封装基...

    2023-08-07 标签:asicMCMCPO 459

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    蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大 据路透社蒙古国将与美国深化稀土开采等合作。 这是蒙古国总理奥云额尔登在当地时间8月2日访问华盛顿时透露出的,奥云...

    2023-08-04 标签:半导体稀土半导体制造 796

    运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购

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    2023-08-02 标签:创业板数控机床运动控制工业机器人固高科技 122

    常温超导若实现iPhone可敌量子计算机 革命来了?真的可以实现吗?

    常温超导若实现iPhone可敌量子计算机 革命来了?真的可以实现吗? 这几天常温超导概念持续火爆,有消息报道称常温超导若实现iPhone可敌量子计算机,那么我们来看看是什么情况。 超导体一般...

    2023-08-02 标签:iPhone超导体量子计算机超导材料超导技术 1351

    半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板

    半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发行费用约11,999.71万元(不含增值税)...

    2023-07-31 标签:封装ipo创业板半导体封测蓝箭电子 381

    华宝新能获工信部2022年度国家级“绿色工厂”认证

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    近日,国家工业和信息化部2022年度国家级“绿色工厂”授牌仪式隆重举行。凭借在绿色制造、低碳生产方面的积极探索和突出表现,华宝新能获颁2022年度国家级“绿色工厂”认证证书,成为便...

    2023-07-28 标签:太阳能工信部储能碳中和绿色制造 1306

    稳先微电子怎么样?稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”

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    7月21日,2023世界半导体大会在南京隆重举办,大会同期举行的中国IC独角兽论坛上,稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决...

    2023-07-21 标签:芯片半导体IC功率器件稳先微电子 1098

    盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

    2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公...

    2023-07-20 标签:半导体晶圆封装集成封装 939

    深耕离散制造,德沃克智造驱动精益数智化创新

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    7月19日,由e-works主办的第二十届中国制造业数字化转型高峰论坛在西安举行。大会现场,大咖云集,吸引了数百家制造企业参会,中之杰智能作为业界翘楚,与现场嘉宾共同分享企业转型方法...

    2023-07-20 标签:数字化工业软件智能制造智能工厂离散制造 915

    中国半导体行业协会发布维护半导体产业全球化发展的声明

    7月19日,中国半导体行业协会发布了关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明称,近日,中国半导体行业协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易...

    2023-07-19 标签:芯片集成电路高通英特尔半导体 803

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